圣普派工业公司生产的定制零件可提高半导体领域应用的性能、质量、安全性和可靠性。了解为什么主要的半导体制造商系统上都可以找到圣普派工业的定制组件。
许多公司提供半导体领域零部件，但只有圣普派工业公司将专业知识与无与伦比的客户支持相结合。作为一名集成电路系统设计师，您正在解决具有挑战性的高风险问题。我们的技术销售工程师将直接与您合作，提供特定行业的知识和经验。我们甚至可以提供创新的定制解决方案来满足您的要求。得益于我们在提供性能、质量、价格和交付之间的良好平衡方面的长期记录，我们与集成电路系统、IC封装系统、引线框系统、塑封系统的每一位一级设计师都保持了数十年的合作关系。我们的能力包括：
工业陶瓷零部件加工，应用于半导体/光电制造设备零部件的精细陶瓷零件必须具有结构强度好、耐高温、耐高压、精度好、平行度好、组织精密均匀、强度高等特性。厂家的陶瓷材料有：氧化铝、氧化锆、石英玻璃、蓝宝石、氮化硅、氮化铝、碳化硅等。
硬质合金零件加工，使用于半导体领域特殊导电、高强度、无磁性等特殊需求。
精密机加工件，包括数控车削、铣削、磨削、齿轮成型、细孔与微孔加工、火花机与线切割加工、大型数控加工等。
3D打印快速成型，半导体模具制造，包括封装模具、引线框冲压模具、端子模具、塑封模具、切筋模具等。
热处理，包括真空气淬、真空油淬、铝合金热处理、真空热处理、固溶处理、气体氮化、低温处理、去应力以及回火和时效处理。
表面处理，包括阳极氧化，化学转化膜，钝化，电镀，去应力和脆化、蚀刻、喷漆和干膜、涂层等。
无损检测和实验室测试，包括X射线分析，荧光渗透检测和磁粉检测。
越来越多的领域开始使用先进材料的加入，圣普派工业为半导体领域在特种陶瓷、硬质合金和工业宝石零部件制造已经有丰富的经验。我们为该领域提供高精度的机加工零件，模具制造，工业陶瓷零件和硬质合金零件。让您的团队专注于复杂的系统级开发，而零件专家则通过提供您所需的可靠、高精密、完全根据图纸生产的产品和支持来节省您的时间和工程资源。
半导体制造设备要求高刚性、加工精度、抗震性、耐热性、导热性、表面处理精度、金属污染性、耐化学药品性、耐气体性、耐等离子体性、绝缘性、介电常数、正介电特性等各种特性，例如电阻、体积电阻率、低颗粒产生和成本。圣普派工业提出了高纯度氧化铝(Al2O3 99.7％以上、Al2O3 99.9％以上)、氮化铝(ALN)、氧化钇(Y203) 作为能够满足上述特性的陶瓷。由于其特性，高纯氧化铝被用于传输臂、晶圆台、RF高频传输窗口等。它还表现出优异的金属化性能。氮化铝具有优良的导热性、散热性、抗热震性和电绝缘性，还具有接近硅片的热膨胀系数。氧化钇是一种具有优异耐等离子体性的材料。
